事業内容詳細

ライズコーポレーションの品質

物理的実現性
独自の計算手法で限られたスペースで回路の収容性と実現性を検証いたします。

信号伝搬性
確実に信号を伝えるため、反射やクロストークなど伝送の原理原則から、遅延・タイミング評価をいたします。

電源供給性
電源の供給源からデバイスの内部まで、その電源供給経路における電圧変動要因のインダクタンス成分を理解することが重要です。

電磁干渉抑制
不要電磁放射の増大を招く電源-GNDプレーン間の共振を解析いたします。
プレーンの形状変更や、コンデンサ配置の最適化が有効となります。

製造可能性
基板内に回路が収まれば良しとはせず、作り易さや生産性といった点も考慮いたします。

プリント配線版製造・調達

  • 1層~高多層基板
  • インピーダンス制御基板
  • メタル・熱対策基板(アルミ・銅)
  • 厚銅・大電流基板
  • フレキシブル基板
  • その他、多種多様に対応可能

その他多種多様な基板制作

  • 機構系CADのDXFファイル
  • JPG/BMP/PDFファイル・紙の図面
  • 生基板からのコピーなど

シミュレーション評価・解析サービス

  • 高速デジタルボード配線設計技術
  • 高密度実装ボード配線設計技術
  • 伝送線路解析、EMC共振解析等シミュレーション評価スイッチング電源配線設計技術
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